Próiseas Déantúsaíochta Modúl Endoscope

1. Tosaigh-deireadh an Ullmhúcháin

Próiseáil Wafer: Tanú (50-100μm), dicing, feabhas a chur ar dhiomailt teasa agus dlús pacáistithe

Réamhchóireáil Foshraithe: Glanadh FPC/PCB, nicil-plátáil óir (2μm ór tumoideachais + 6μm nicil leictrilít), ag cur le friotaíocht creimeadh

Próiseáil Fuinneog: Fuinneog Sapphire Cr/Ni/Au sciath ilchiseal nana-, feabhas a chur ar an greamaitheacht sádrála

2. Comhthionól Croí

Gléasta sliseanna: ±5μm piocadh beachta-agus-cuir an meaisín chun braiteoirí a shocrú, nascadh greamaitheach seoltaí/inslithe

Próiseas Nascála: Nascáil sreang ard-chruinneas (trastomhas comhpháirteach solder Níos lú ná nó cothrom le 0.25mm), moill comhartha Níos lú ná nó cothrom le 28ms Comhthionól Optúil: Ailíniú gníomhach lionsa agus braiteoir (cruinneas ±1μm) → greamachán UV réamh-leasú + greamachán struchtúrach teasa

Comhtháthú LED: Socrúchán Micrimhilseogra SMT (diall suímh Níos lú ná nó cothrom le ±10μm), ag seachaint athrú ar an láthair

3. Séalaithe agus Imchochlú

Séalú Príomhúil: prásáil ór-stáin le haghaidh ionscóp leighis (fuinneog sapphire + sliogán miotail); Prásáil folúis le haghaidh ionscóp tionsclaíoch (fáinne séalaithe miotail-cheirmeach)

Ionchamháil Thánaisteach: Pota comhtháite le-sileacáit leachta leighis (sceitheadh-saor in aisce ar feadh 72 uair ag 0.5MPa) nó imchochlú roisín ultra-tanaí (trastomhas)<1mm)

Próiseáil-postáil: Cláir a ghearradh agus a scaradh, cóireáil dromchla, priontáil lipéid